人工智能需求拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績普增
A股業(yè)績預告加速披露。與人工智能高度相關的半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司2025年業(yè)績表現(xiàn)整體不俗。不少公司在業(yè)績預告中表示，受益于人工智能需求拉動，芯片制造廠開工率持續(xù)攀升。
行業(yè)景氣度提升
神工股份預計2025年全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為9000萬元至1.1億元，同比增長118.71%至167.31%。報告期內(nèi)，全球半導體市場持續(xù)回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業(yè)務收入穩(wěn)步增長；中國本土市場技術迭代加速，資本開支持續(xù)增長，特別是存儲芯片制造廠在技術和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進水平，對關鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業(yè)務收入快速增長。隨著下游需求回暖向好，公司產(chǎn)能利用率提升，規(guī)模效應顯現(xiàn)；疊加內(nèi)部管理優(yōu)化，毛利率與凈利率同步提升，公司盈利能力穩(wěn)步上行。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資管理和分銷平臺頭部公司香農(nóng)芯創(chuàng)預計2025年全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.8億元至6.2億元，同比增長81.77%至134.78%。業(yè)績變動的主要原因是，隨著生成式人工智能的蓬勃發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心建設對企業(yè)級存儲的需求持續(xù)增加。2025年，公司銷售的企業(yè)級存儲產(chǎn)品數(shù)量增長，主要產(chǎn)品價格呈現(xiàn)上升的態(tài)勢，預計全年收入增長超過40%。公司堅持以產(chǎn)品化為主導，圍繞國內(nèi)一線自主算力生態(tài)，提供國產(chǎn)化、定制化產(chǎn)品，公司自主品牌“海普存儲”已推出包括企業(yè)級SSD以及企業(yè)級DRAM兩大產(chǎn)品線的多款產(chǎn)品并進入量產(chǎn)階段。2025年度，“海普存儲”預計實現(xiàn)銷售收入17億元，其中第四季度預計實現(xiàn)銷售收入13億元。
半導體設備龍頭中微公司1月23日晚間公告，公司預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入約123.85億元，同比增長約36.62%；預計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為20.8億元至21.8億元，同比增長約28.74%至34.93%。公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)了穩(wěn)定可靠的大規(guī)模量產(chǎn)。
芯原股份1月23日晚間公告，預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入約31.53億元，同比增長35.81%；預計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約-4.49億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損收窄1.52億元，收窄比例為25.29%。
研發(fā)驅(qū)動業(yè)績增長
不少與人工智能相關的上市公司在業(yè)績預告中提到，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。
以全志科技為例，公司預計2025年全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%。報告期內(nèi)，公司下游市場需求持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務及推動新產(chǎn)品量產(chǎn)，在掃地機器人、智能視覺、智能工業(yè)等細分市場營業(yè)收入實現(xiàn)同比增長，公司營業(yè)收入同比增長20%以上；報告期內(nèi)，公司保持高強度的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長10%以上。
一些公司明確指出，在報告期內(nèi)加大研發(fā)資源投入，成為業(yè)績增長的重要助力。
以炬芯科技為例，公司預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入為9.22億元，同比增長41.44%。預計2025年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.04億元，同比增加91.40%。報告期內(nèi)，公司以端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型為核心，通過加碼研發(fā)資源投入與提速新品迭代，斬獲亮眼的經(jīng)營成果。公司基于第一代存內(nèi)計算技術的端側(cè)AI音頻芯片推廣進展順利，多家頭部品牌的多個項目已成功立項并陸續(xù)量產(chǎn)。報告期內(nèi)，公司聚焦端側(cè)設備低功耗、高算力的需求，加碼研發(fā)投入，研發(fā)費用合計約2.4億元，同比增長11.56%。公司全力推動芯片產(chǎn)品譜系的迭代升級，存內(nèi)計算技術深度賦能全產(chǎn)品線，面向智能穿戴賽道的ATW609X芯片正式面市。公司第二代存內(nèi)計算技術IP研發(fā)工作也在按規(guī)劃穩(wěn)步推進中，目標是實現(xiàn)單核NPU算力倍數(shù)提升，能效比優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。未來，公司將繼續(xù)聚焦下游市場需求，深化端側(cè)AI技術研發(fā)與市場推廣，增強產(chǎn)品矩陣競爭力，為企業(yè)長期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實基礎。
機構聚焦成長持續(xù)性
芯片半導體行業(yè)上市公司近期受到機構密集調(diào)研，機構對于上市公司人工智能領域的訂單情況、業(yè)績的可持續(xù)性較為關注。
芯原股份在最新披露的投資者關系活動記錄表中表示，公司針對AI端側(cè)、云側(cè)均擁有豐富的半導體IP和相關技術平臺積累。受到AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動，公司訂單快速增長。截至2025年12月25日，公司2025年第四季度新簽訂單24.94億元，再創(chuàng)歷史單季度新高，其中AI算力相關訂單占比超84%。
對于公司產(chǎn)品在AI服務器和人形機器人上的使用情況，納芯微在接受機構調(diào)研時表示，在AI服務器方面，公司可為服務器一二級電源PSU提供驅(qū)動、隔離芯片、MCU等產(chǎn)品，目前部分產(chǎn)品已在國內(nèi)外服務器電源客戶中量產(chǎn)出貨。在人形機器人上面，公司的磁編碼器可在靈巧手中實現(xiàn)精細動作控制，各類傳感器、電源產(chǎn)品、接口等可實現(xiàn)感知與通信功能，動力電池BMS系統(tǒng)亦可使用公司的電源產(chǎn)品、電流傳感器、溫度傳感器等。
山西證券研報顯示，在技術和政策的雙輪驅(qū)動下，國內(nèi)工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)加速發(fā)展。目前，國內(nèi)工業(yè)大模型正從單點驗證邁向全流程賦能。在研發(fā)設計環(huán)節(jié)，AI從文生3D模型和仿真逐步拓展至設計變更、設計審查等更多更深入的場景；在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，大模型已在設備運維輔助、安全監(jiān)控、工藝質(zhì)量分析優(yōu)化等場景初步實現(xiàn)規(guī)?；涞?，并開始向廠級生產(chǎn)績效分析、工業(yè)控制編程、機器人智能控制等新方向探索；在經(jīng)營管理環(huán)節(jié)，人力、財務、客服領域的AI應用趨于成熟，并在合規(guī)審查、采銷文件生產(chǎn)審核、供應商跟進等場景大模型應用持續(xù)深化。
原標題：人工智能需求拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績普增
文章來源：http://www.ce.cn/cysc/newmain/yc/jsxw/202601/t20260126_2727732.shtml
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