2023年中國工商銀行軟件開發(fā)中心(上海)春季校園招聘面試意向通知
同學你好!
恭喜您已順利通過中國工商銀行2023年校園招聘筆試，現(xiàn)誠邀您參與提前批面試的意向調研，以便我們?yōu)槟才藕线m的面試。如未參與調研則視為放棄工行軟件開發(fā)中心2023年校園招聘面試機會。
說明:1、本次面試崗位為應用運維SRE工程師/應用運維工程師/運維開發(fā)工程師/運維算法工程師，具體根據您網由的報名崗位為準。
2、本次面試結果在軟件開發(fā)中心上海研發(fā)部各崗位通用，且只有一次面試。如您前期參加過校園招聘現(xiàn)場面試請通過郵件反饋無需重復參加面試。
3、本次面試計劃在5月16日或5月18日在工行軟件開發(fā)中心現(xiàn)場開展(現(xiàn)場面試地點:上海市浦東新區(qū)臺南西路80號)，面試形式為單人面試。
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(責任編輯：liutingting)
