合肥科技農(nóng)商行：交流促合作 共謀新發(fā)展
2月14日，黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)張景運(yùn)一行赴合肥晶合集成電路股份有限公司交流，晶合集成董事會(huì)秘書(shū)、副總經(jīng)理朱才偉，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王興亞出席座談。
朱才偉副總經(jīng)理對(duì)我行一直以來(lái)的金融支持表示感謝，他簡(jiǎn)要介紹了公司經(jīng)營(yíng)情況、產(chǎn)能規(guī)劃、技術(shù)研發(fā)等方面的發(fā)展布局，并表示，晶合集成作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)，期待與科技銀行進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)合作，為企業(yè)產(chǎn)能和技術(shù)提升提供有力支撐。
張景運(yùn)董事長(zhǎng)介紹了我行近年來(lái)在科技金融方面所取得的成果和業(yè)務(wù)發(fā)展方向。他表示，科技銀行將依托科技金融，發(fā)揮金融所能，量身定制方案，提供多元化、個(gè)性化金融服務(wù)，賦能合肥集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
公司金融部、貿(mào)易金融部、七里塘支行負(fù)責(zé)人陪同。
原標(biāo)題：交流促合作 共謀新發(fā)展
文章來(lái)源：http://www.hfrcbc.com/info/1491/8333.htm
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